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    威創新聞成功案例行業動態產業洞察專題報道

    小間距LED屏:COB為何能扛起未來大旗

    時間:2017年11月28日 來自:投影時代

    對于COB技術的小間距LED屏,目前市場上的“誤解”不少。一方面,很多人認為這是一個“昂貴”的技術;另一方面,也有很多人認為表貼技術“足夠用”,新技術未必有多大前途。但是,自2016年以來,COB小間距的發展,特別是高端市場的發展,卻表明“技術創新永無極限”!


    用市場現實說話,為何COB廣受歡迎


    國內高端大屏工程市場的領導者,威創表示,自2016年下半年向市場推出COB小間距LED屏一年多的時間,已經獲得超過100項高端指揮調度中心的訂單。COB小間距,承當起了威創視聽大屏增長量的大部分。


    威創為新疆某用戶提供的COB小間距顯控系統在CCTV綜合新聞中播出

    為加強互聯網信息、網絡新聞業務及其他相關業務的審批和日常監管,協調相關部門做好網絡文化陣地的規劃和實施工作等,用戶希望從分散的相對獨立的辦公變成整體全方位的集中式辦公。為此,威創為該項目提供了P1.2 COB顯控系統,其弧面設計等針對性建設方案,更適合該項目辦公人員眾多,信息多樣復雜的使用環境。


    國內LED封測企業,自2015年下半年開始進入大規模擴產周期。其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發展,包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等,也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代。在基礎的LED晶元廠商層面,小顆粒高亮度晶體的開發也日漸豐富。臺系企業格外看重后者的市場潛力,并認為MIN-LED技術會是短期LED應用增量市場的主攻方向之一。


    可以說COB技術的興起不是一個人的單打獨斗,而是整個產業鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用,以及設備和材料廠商,都在支持COB產品的發展。


    產業鏈的全面看好,必然意味著COB技術有其獨到優勢——這些優勢也是大屏市場,COB產品能夠快速落地的關鍵。


    首先,COB技術大屏幕在穩定性上更好。一方面,COB技術是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板(無論是正裝還是倒裝都是如此),這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時,這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。


    另一方面,COB封裝技術不需要表貼LED顯示產品的回流焊工藝。回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性。回流焊過程實際是表貼LED產品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過程,所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下,穩定性大幅提高。


    “對于LED大屏幕應用,尤其是指揮調度中心,穩定可靠當屬最核心需求”,威創認為,恰是這一點,讓COB技術在高端小間距LED應用市場擁有絕對話語權。


    其次,對于視聽工程而言,視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較,在畫質上具有極大的差異。


    LED屏的高亮度是其優勢,但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感,讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時,格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而COB小間距技術,則能很好的消除這些傳統LED屏的“視覺體驗劣勢”。


    COB封裝通過芯片級封裝,獲得了更優秀的視頻光學性能,畫質更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感,更為適合“更近距離”、“室內環境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應用。對于這種優勢,威創用“對比一看就會愛上COB”來形容,充分說明了COB產品的市場體驗優勢。


    “更高的穩定性、可靠性”,“更好的觀感和舒適度”這是COB小間距能夠成為下一代產品標準的“現實”支撐點。但是,這還不是COB技術的全部優勢。


    面向未來,COB引領小間距LED新突破


    小間距LED屏自從誕生之日起,就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前,國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。但是這種產品卻并沒有大規模量產和應用,在“市場化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進一步技術發展必然要依賴基礎工藝的進步和創新。COB技術就是這種新的先進工藝。


    首先,COB小間距LED技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點率,實現產品更高可靠性,實現高像素密度產品的市場化應用,COB技術當仁不讓。


    第二,采用芯片級封裝工藝的COB技術,本質上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法,其在同等應用規模下,特別是面對 “越來越小的”像素點時,其成本變化更為可控。即,如果說P1.5間距產品上,SMD表貼還可以靠價格優勢說話,那么在P1.0及其以下間距的產品上,SMD表貼比較COB的成本優勢就會逆轉。這是整個工程環節簡化,以及芯片級直接大規模封裝LED晶體帶來的優勢。


    第三,作為未來LED顯示行業的發展方向,小間距產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發光技術的進步,足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發熱量,并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒,顯然COB封裝技術,比“先燈珠后表貼”的傳統工程路線更適合。


    LED顯示屏技術路線


    作為廠商,在選擇技術路線的時候,未來發展空間是非常重要的因素,LED顯示屏幕往更小間距發展,SMD技術遇到瓶頸,而COB技術在實現LED顯示屏小/微間距上優勢明顯,威創如此認為。2017年三星加強了小間距LED屏在數字電影放映市場的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級影視市場的推廣。這兩家巨頭無一例外都是COB這樣的封裝級技術的支持者。而從產品研發角度看,索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED顆粒的、芯片級封裝、僅有0.5毫米間距的LED屏產品。我國臺灣地區的LED上游產業,更是認為2018年開始MINI-LED產品的“屏型應用”,包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產品會進入加速發展階段。


    威創為茅臺集團會議中心提供的COB小間距LED顯控系統

    P1.5 COB及可視化解決方案應用


    2017年9月份從科技部傳來消息:COB作為未來小間距LED的發展方向,獲國家“十三五” 重點科研項目——戰略性先進電子材料?新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。


    COB憑借其顯著優勢,獲得國際大廠的選擇、業內上游的認可及政府的支持,使得COB技術必然是未來小間距LED產品的關鍵發展方向。——這是為何業內稱COB為小間距LED屏第二代產品的核心原因所在。


    當然,即便是一項非常優秀的技術,COB小間距也不可能一上來就占領全部市場,從高端開始、逐步普及,這個過程也曾經是過去6年表貼小間距LED大屏產品“走過的道路”。只不過,現在輪到COB小間距產品,再次演繹先占領高端后普及化的“市場迭代”進程了


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